读音信息
- 拼音字母
- xin pian chi cun
- 拼音首字母
- xpcc
- 注音符号
- ㄒㄧㄣ ㄆㄧㄢ ㄔ ㄘㄨㄣ
- 注音首字母
- ㄒㄆㄔㄘ
百科释义
芯片尺寸构装（Chip Scale Package, CSP）是一种半导体构装技术。。作为新一代的芯片封装技术，在TSOP、BGA的基础上，CSP的性能又有了革命性的提升。
拆字组词
芯片尺寸构装（Chip Scale Package, CSP）是一种半导体构装技术。。作为新一代的芯片封装技术，在TSOP、BGA的基础上，CSP的性能又有了革命性的提升。